standard c150壞掉.該買新的.還是維修

ponyccc

還是要我幫您~
500保修就好XD

ponyccc

回復 taiwan 的帖子

版大高抬了~
只是閒來無事的嗜好,還談不上接case.
XDDD

ponyccc

arvid 發表於 2011-10-19 23:24
放棄.....>.<

R316 以腐蝕....要捍下262固態電容.已掉下

小心焊墊,Sn-Pb與電容漏液反應會生成金屬氧化物,烙鐵加到3.400也溶不掉,您可用刮刀片將SMD露出部將金屬氧化物刮到見焊料,烙鐵上些錫就可解焊了;*注意先解+極,解開直接扳往-極,即可取下~

ponyccc

et006623 發表於 2011-10-21 04:40
老大:好專業的回文
方便分享一下
使用焊墊是什麼

焊墊(solder pad),就是SMD元件焊接的地方~
一般烙鐵吃錫溫度約280~320度C,對於大接地面要快
速吃錫就要320~400度,若不速戰速決10來年的老基板
銅箔早分層死給您看;有修過TH-77的應該有同感ㄅ~
TH-77是雙面FPC+FR-4補強板黏合而成,它更脆弱......
PS:曾經在南部某軟板子廠幹過N年R&D,對板子的了解~

ponyccc

fatpet 發表於 2011-10-21 20:54
軟式電路板 優點: 減少機殼因溫度或掉落摔機時機殼變形電路板擠壓斷裂 且可輕微彎曲
           缺點: 銅 ...

軟式電路板(FPC)
優點:除可具一般硬式電路板的優點外(DIP.SMT.COG.Wire bonding... ),載板的用途是COF.TAB等功能基板,
       而這些功能倒非其所強,強的是它的軟排能力(耐彎曲壽命10萬次以上,還可跑百來Mhz的數位傳輸信號).
缺點:材質問題,PI材質比FR-4吸濕是其最大敗筆,難怪材料所 金 博士曾說過,軟板材料20年來變化不大.

**GP-328舊款的原廠電池,會因重擊或掉落致NG,就是因其選用的FPC太過硬脆所致.(材料的問題)
**FPC 跟 PCB (FR-4)耐溫差不多,IPC-TM都可通過(材料的問題)
總結:材料的問題-----"膠(接著劑)",PI不會壞.銅箔不會壞,會壞的是介於其中負責的黏合的膠的問題~

ponyccc

長天線訊號如何?滿意嗎?